TEKNIK CETAK DAN PASANG KAKI IC BGA PADA BOARD
Dalam perangkat handphone banyak yang menggunakan komponen ic diantaranya ic SMD dan IC BGA terutama yang akan kita bahas adalah bagai mana cara melepas memasang dan mencetak kaki IC BGA ,berbeda dengan ic SMD yang kakinya berada di luar dan tidak perlu mencetak kakinya .
Sebelum beranjak ke halaman tersebut dengan tutorial ponsel nya, yang kawan dan sobat mungkin pernah merasakan bagaimana cara menulis dan tulis yangmenulis kebanyakan salah dan tidak enak di lihat dan di pandang tentunya memberikan yang begitu kurang rapih untuk itu saya insya allah akan memberikan contoh hal tersebut dan bisa di terima di artikel instan page Facebook namun kita simak dulu tutorial panduan tentang artikel teknisi ,oke semoga lancar
Rangkasbitung konter akmal adrian shop artikel localMenggunakan solder pada ic BGA struktur kakinya berupa bola-bola timah yang berada dibawah ic tersebut dengan cara mengangkatnya pun berbeda dengan IC SMD ,IC BGA hanya bisa di angkat dengan menggunakan BLOWER /SOLDER UAP dan didalam menggunakan blower uap pun di perlukan teknik yang benar ,karena alat ini menggunakan uap panas dan udara yang di keluarkan oleh ujungnya pada alat ini terdapat dua (2) panel yang harus diseting terlebih dahulu yaitu :
1.udara, dapat kita sesuaikan dengan keperluan misalnya untuk membersihkan kotoran dan menghilangkan sisa cairan pada hp
2.heater uap panas dapat diatur untuk mencairkan kaki-kaki yang terdapat pada IC BGA dan untuk mengangkat komponen lainya yang berada pada hp.alat dan bahan yang digunakan untuk mengangkat ,mencetak IC dan memasang IC BGA adalah : Website book teknisi ,yu mari kunjungi .
1.Blower solder uap
2.cairan flug
3.BGA TOOL
4.timah pasta
5.solder
5.cutter
CARA ANGKAT PASANG DAN CETAK KAKI IC BGA untuk website yang lainya di sini.
DISINI SEDIKIT BERBAGI TIPS CARA PASANG NYA SOBAT TEMAN KONTER AKMAL ADRIAN SHOP
1.ANGKAT IC BGA :
*pasang pcb hp pada papan bga
*hidupkan blower dan seting diamkan hingga di dapatkan panas yang sempurna
*oleskan pluk secukupnya pada ic yang akan di lepas
*blower ic tersebut dengan cara setengah diameter ujung blower ada di luar ic
*blower dengan cara mengitari ic
*pada saat cairan pluk mencair ,sentuh ic dengan pinset dari samping jika gerak ic siap diangkat
*angkat ic tersebut ujung blower tetap dalam posisi memanasi ic
2.CETAK KAKI IC BGA
*bersihkan ic tersebut dari sisa-sisa kaki yang rusak dengan menggunakan solder serta thiner
*lapisi bagian atas ic dengan slotip kertas supaya kedudukannya tidak berubah ,pastikan posisi kaki ic pas dengan plat cetak ic rekatkan ic tersebut pada plat
*oleskan timah pasta pada plat hingga padat dan merata
*tekan bagian pinggir lalu blower hingga timah cair tersebut paadat dan timbul
*kikis kaki yang timbul dengan cutter lalu blower lagi hingga tingginya sama rata
*dinginkan lalu lepaskan dengan ujung pinset yang runcing hingga terlepas
3.PASANG IC BGA
* Bersihkan board hp dari sisa kaki yang lama dan keringkan
*oleskan kedua bagian dengan flux
*pasang ic sesuai dengan titik A1
*Blower langkahnya sama dengan pengangkatan
*setelah ic terpasang dengan baik bersihkan bagian tersebut dari sisa flux dengan thiner .
semoga bisa menginspirasi untuk pemula khususnya tentang cara cetak pada ic dengan ketekunan dalam tahap belajar itu perlu dan sangat diseriuskan agar apa yang kita kerjakan tidak sia sia dengan harga pemasangan sebagai contoh bisa mendapatkan income yang besar karena bisa menghabiskan uang cobalah untuk mulai praktik dengan membeli barang bekas dan di pelajari secara autodidak jika sudah mahir baru pakai ponsel konsumen .
Dengan demikian belajar bersama ini kita bisa terus berjalan tanpa henti sepanjang apa yang masih belum dapat kita raih silahkan untuk yang dukung cheanel saya di sini ya guys.
Komentar
Posting Komentar